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等离子抛光只弱化毛刺尖角、不啃正规基准锐边，靠电场选择性 + 气膜保护层 + 微米可控蚀刻三大机制，精l准去毛刺、保棱角。

原理拆解
1.毛刺是超尖锐尖角，电场ji度集中
机加工残留毛刺是很细、很尖的微小锋点，电场线大量聚集，电流密度很高，优先快速溶解、削平。
2.工件正常基准锐边是规整棱角
正规设计的基准直角、定位棱边，曲率比毛刺大很多，电场分布均匀、不扎堆，反应强度大幅变弱，腐蚀速率很慢。
3.表面气膜形成天然保护
抛光时工件表面会生成均匀等离子气膜：
细小毛刺：气膜很薄，容易被击穿，持续强反应被去除
标准基准锐边、平整面：气膜完整厚实，形成屏蔽保护层，抑制过度腐蚀，守住原有棱角不塌边、不倒角过大
4.微米级微量可控去除
等离子是均匀微量阳ji溶解，不是大面积强腐蚀。
参数固化后只做微观整平、去微毛刺，不会大面积啃掉基准棱角。

 细小微毛刺太尖，电场专挑它腐蚀；正规基准棱角有气膜保护、电场不聚集，腐蚀慢，所以只去毛刺、不倒大角、不伤定位基准。
等离子抛光利用电场尖l端选择性效应与表面气膜屏蔽保护：微小毛刺尖角电场高度集中优先溶解去除，而工件标准基准锐边电场分布平缓、气膜保护层完整，加上微米级可控微量蚀刻，可精l准去除毛刺与微观凸起，不损伤、不塌陷、不钝化工件基准定位锐边。